寰美·家登重庆工厂晶圆载具投产仪式
2024.04.23
2024年4月23日上午,寰美·家登重庆工厂晶圆载具投产仪式在重庆璧山高新区举行,科越公司总裁殷宏亮带领项目代表应邀出席项目投产仪式活动。
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设计、开发、生产新型电子元器件:片式元器件、高密度互连积层板、柔性线路板(多层挠性板)、刚挠印刷电路板,半导体、元器件专用材料(BGA载板、覆晶载板),电子专用设备;本公司生产排放物的再利用技术开发;资源综合再利用(利用本公司排放物提炼氧化铜、电解铜、铜包铁、铜粉、金、海绵铜、聚合氯化铝、塑料粒子、磷酸盐、工业镍粉、工业钯粉、硫酸铜);道路普通货物运输(仅限自用);自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外,不含分销及其它国家限制类、禁止类项目)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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