首页 业务领域 半导体 武汉新芯集成电路制造有限公司
半导体
武汉新芯集成电路制造有限公司
工程地点
湖北省武汉市东湖新技术开发区
承接范围
压缩空气(CDA)工程、真空(PV/HV)、共同管架工程、制程冷却水(PCW)工程、GAS二次配、PCW二次配

工程简介

01

月产能20K的12寸芯片生产线

02

无尘室面积14441.11 ㎡

03

建筑高度:23.5米,FAB分三层,一层:S-FAB,二层:FAB,三层:机房

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